| 型号 | 封装 | 厂家 | 数量 | 咨询价格 | 在线订购 |
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XCV1600E-6FG860C |
860-FBGA | Xilinx Inc | 168 | 闂備焦妞垮鈧紒鎻掝煼閹焦绂掔€ｎ偅娅栭梺璺ㄥ櫐閹凤拷0755-83217923 询价QQ：  |
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XCV1600E-6FG860C参数 产品类别：集成电路 (IC)-嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 说明：IC FPGA 1.8V C-TEMP 860-FBGA 包装数量：1 包装形式： PDF资料下载：  PDF文档LAB/CLB数：7776 逻辑元件/单元数：34992 RAM 位总计：589824 输入/输出数：660 门数：2188742 电源电压：1.71 V ~ 1.89 V 安装类型：表面贴装 工作温度：0°C ~ 85°C |
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热门型号： 鎺ョ嚎搴?- 閰嶄2130431 鎺ョ嚎搴?- 閰嶄2116.2 热敏电阻 - NT192-303KET-A02 鎺ョ嚎搴?- 閰嶄20020802-004LF 鎺ョ嚎搴?- 閰嶄20020802-001LF 摇臂M2012TJG01-FE-1A 存储器 - PC IC11SA-BD-EJR 固定式SC511MF-180 固定式DH1364-330M 晶体ATS098SM-T |
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